打线的可靠性

如何来评估打线的可靠性？

破坏性测试参考美军标MIL-STD-883 Method 2011 Destructive bond pull test和EIA JESD22-B116-1998 Wire Bond Shear Test Method。标准内容很长，具体的参数在本文中写不下来，bond pull test的意思就是要用钩子把金线拉断，ball shear test的意思就是用劈刀把金球从焊盘上给推下来。光模块厂家在产线开班前或者首件制造完成后，会对产品进行这2个测试，以确保当天的打线设备处于正常状态。

Wire pull 和 ball shear测试示意图

外观目检上，可以参考参考美军标MIL-STD-883 Method 2010 INTERNAL VISUAL，一般会关注金线是否有异常弯曲、金球和焊盘的重合面积。这些都是比较容易直观发现的问题，但打线不同于贴片，有些潜在性的问题潜伏期比较长往往要等到产品运行一段时间后才会完全暴露出来，这是很要命的事情。比如键合区域的脏污会导致焊盘脱落，脏污的来源很多，空气中飘过来的，返工时带入的，等离子清洗设备或者胶水烘烤设备内引入的等等。

对于TIA、Driver这种多个焊盘的电芯片，打线的先后次序也有要求，一般要先打GND，再打VCC，最后打其他的信号脚。为什么是这个次序？主要是为了保证电芯片在打线过程中的静电释放, 最后，电芯片的焊盘表面一般是铝Al，由于Au和Al两种不同原子扩散速率不同，在金属间化合物IMC界面附近会形成柯肯达尔(Kirkendall)空穴，导致焊点分离失效。温度越高原子扩散速度越快，因此产品完成打线后要及时下料，不能长时间在打线机台上持续加热。

飞宇光纤——光模块研发制造高科技企业。返回搜狐，查看更多